Quality Photonics Optics

Quality Photonics Optics (QPO) es una empresa tecnológica enfocada en generar nuevos negocios utilizando su conocimiento en encapsulación con termoplásticos y embebido de lentes termoplásticas como herramienta de penetración en el mercado.

Nuestra misión es desarrollar tecnologías y procesos de fabricación para el embebido óptico de componentes fotónicos y ensamblado de sistemas con valor añadido y rentable.

Nuestra visión es convertirnos en una referencia mundial en el negocio de la encapsulación de termoplásticos ópticos y el embebido de lentes termoplásticas.

TECNOLOGÍAS

Encapsulación termoplástica

 

Una de las características más importantes del LED y los circuitos integrados es la encapsulación. Su principal objetivo es proteger, favorecer la conectividad y disipar el calor.

Actualmente, los procesos de inyección requieren un tiempo de procesamiento muy alto, debido principalmente al proceso de curado del plástico termoestable utilizado para la encapsulación. Por lo tanto, el tiempo de fabricación, los costos y la precisión se convierten en los principales problemas de esa tecnología para crecer de manera eficiente y sostenible.

Nuestra fortaleza es un nuevo proceso de moldeo por inyección industrial realizado con termoplástico que mejora los costos, la velocidad y el rendimiento del proceso y agrega eficiencia óptica manteniendo la protección contra agentes dañinos externos.

Lente termoplástica embebida

 

A diferencia de la encapsulación termoplástica, que se utiliza para proteger las partes críticas de un LED, como el cableado, el proceso de embebido de lente termoplástica nos permite conferir una funcionalidad óptica a un LED comercial ya encapsulado.

Actualmente, la funcionalidad óptica se confiere a un LED colocando una lente óptica externa. Con esta tecnología, un proceso de moldeo por inyección integra una óptica termoplástica en un LED montado en una PCB para conferir funcionalidad óptica.

Con esta tecnología, el LED y la óptica son un componente único que garantiza la alineación y la robustez del sistema.

PRODUCTOS

Lentes termoplásticas personalizadas

QPO, ofrece lentes inyectadas en todo tipo de materiales termoplásticos, dichas lentes, diseñadas a medida para cada aplicación concreta por nuestros ingenieros, están pensadas para mercados de gran volumen y que precisen requerimientos específicos.

Componente para fibra óptica

QPO tiene en su portfolio un componente para fibra óptica fabricado con tecnología propietaria para su encapsulado con termoplásticos por inyección. Estos componentes son fabricados mediante encapsulación del dye y su correspondiente conexionado e implementa la funcionalidad óptica personalizada en el propio proceso de fabricación. Con este proceso el componente fabricado tiene una alta calidad óptica, reduciendo sustancialmente el coste de fabricación.

Motor de iluminación para automoción

La tecnología embedded thermoplastic lens, junto con la experiencia en diseño óptico, permite aplicar sus potencialidades en el campo de la automoción. Se ha implementado esta tecnología en el desarrollo de un nuevo sistema de iluminación para faros LEDs que nos ha permitido reducir su tamaño alrededor de un 70% y aumenta la flexibilidad en el marco del diseño manteniendo la funcionalidad requerida.

PROYECTOS

Desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electroópticos para sistemas distribuidos de información de amplio ancho de banda

Las encapsulaciones usadas habitualmente precisan cantidades relativamente altas de materias termocurables, después del proceso de moldeo y una vez extraído el componente encapsulado de la cavidad, precisan de un proceso de curado, a menudo en un horno durante 4-5 h a una temperatura elevada.

Bajo la financiación del programa RETOS-Colaboración (RTC-2015-3954-8) del Ministerio de Economía y Competitividad, participan en el proyecto “Desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electroópticos para sistemas distribuidos de información de amplio ancho de banda (ENCAP)” el Centro Nacional de Microelectrónica del (CSIC), la empresa Hybtronics Microsystems y el CD6 de la Universitat Politècnica de Catalunya, con el objetivo principal substituir el proceso de curado por un proceso de moldeo por inyección de termoplásticos.

La principal ventaja competitiva que se espera de este nuevo sistema son mejoras en el ámbito de la fabricación, reduciendo los tiempos de proceso, y en el ámbito de la mejora de prestaciones finales, aumentando la eficiencia de los dispositivos.

Máquina de microinyección para encapsulación de circuitos integrados fotónicos con funcionalidad óptica utilizando materiales termoplásticos

Los circuitos integrados (IC), LED y dispositivos de fibra óptica hacen que el mundo evolucione más rápido y más lejos. Una de las características más importantes de los procesos de fabricación de circuitos integrados es la encapsulación. Su objetivo principal es proteger, favorecer la conectividad y disipar el calor, y ayudar en su instalación, su importancia es una de las más altas dentro de la cadena de valor de la electrónica. En el mundo de las aplicaciones de IC, las relacionadas con la fotónica (PIC) están en un crecimiento exponencial gracias a su velocidad y coste.

Actualmente, la encapsulación de PIC se realiza mediante inyección de moldes de plásticos termoestables. Sin embargo, los procesos de inyección requieren un tiempo de procesamiento muy alto, debido principalmente al proceso de curado del plástico termoestable. Por lo tanto, el tiempo de fabricación, el coste y la precisión se convierten en los principales problemas de esa tecnología para crecer de manera eficiente y sostenible.

Dentro de este proyecto Micro-injection machine for Photonic Integrated Circuits encapsulation with optical performance using thermoplastic materials (PRODUCTE), y bajo la financiación del Convocatòria d’Industria del Coneixement del año 2016, Modalitat B, Producte, of the Agencia de Gestió d’Ajuts Universitaris i de Recerca, hemos desarrollado una nueva metodología para la fabricación de circuitos integrados fotónicos con elementos ópticos integrados.

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