Encapsulación termoplástica

Una de las características más importantes del LED y los circuitos integrados es la encapsulación. Su principal objetivo es proteger, favorecer la conectividad y disipar el calor.

Actualmente, los procesos de inyección requieren un tiempo de procesamiento muy alto, debido principalmente al proceso de curado del plástico termoestable utilizado para la encapsulación. Por lo tanto, el tiempo de fabricación, los costos y la precisión se convierten en los principales problemas de esa tecnología para crecer de manera eficiente y sostenible.

Nuestra fortaleza es un nuevo proceso de moldeo por inyección industrial realizado con termoplástico que mejora los costos, la velocidad y el rendimiento del proceso y agrega eficiencia óptica manteniendo la protección contra agentes dañinos externos.

Motor de iluminación para automoción

La tecnología embedded thermoplastic lens, junto con la experiencia en diseño óptico, permite aplicar sus potencialidades en el campo de la automoción. Se ha implementado esta tecnología en el desarrollo de un nuevo sistema de iluminación para faros LEDs que nos ha permitido reducir su tamaño alrededor de un 70% y aumenta la flexibilidad en el marco del diseño manteniendo la funcionalidad requerida.

Emisores fotónicos customizables e integrados en chip haciendo uso de nuevos procesos de encapsulado 3D (FOTUNECHIP3D) «subvencionado por el CDTI»

Desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electroópticos para sistemas distribuidos de información de amplio ancho de banda

Las encapsulaciones usadas habitualmente precisan cantidades relativamente altas de materias termocurables, después del proceso de moldeo y una vez extraído el componente encapsulado de la cavidad, precisan de un proceso de curado, a menudo en un horno durante 4-5 h a una temperatura elevada.

Bajo la financiación del programa RETOS-Colaboración (RTC-2015-3954-8) del Ministerio de Economía y Competitividad, participan en el proyecto “Desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electroópticos para sistemas distribuidos de información de amplio ancho de banda (ENCAP)” el Centro Nacional de Microelectrónica del (CSIC), la empresa Hybtronics Microsystems y el CD6 de la Universitat Politècnica de Catalunya, con el objetivo principal substituir el proceso de curado por un proceso de moldeo por inyección de termoplásticos.

La principal ventaja competitiva que se espera de este nuevo sistema son mejoras en el ámbito de la fabricación, reduciendo los tiempos de proceso, y en el ámbito de la mejora de prestaciones finales, aumentando la eficiencia de los dispositivos.

Máquina de microinyección para encapsulación de circuitos integrados fotónicos con funcionalidad óptica utilizando materiales termoplásticos

Los circuitos integrados (IC), LED y dispositivos de fibra óptica hacen que el mundo evolucione más rápido y más lejos. Una de las características más importantes de los procesos de fabricación de circuitos integrados es la encapsulación. Su objetivo principal es proteger, favorecer la conectividad y disipar el calor, y ayudar en su instalación, su importancia es una de las más altas dentro de la cadena de valor de la electrónica. En el mundo de las aplicaciones de IC, las relacionadas con la fotónica (PIC) están en un crecimiento exponencial gracias a su velocidad y coste.

Actualmente, la encapsulación de PIC se realiza mediante inyección de moldes de plásticos termoestables. Sin embargo, los procesos de inyección requieren un tiempo de procesamiento muy alto, debido principalmente al proceso de curado del plástico termoestable. Por lo tanto, el tiempo de fabricación, el coste y la precisión se convierten en los principales problemas de esa tecnología para crecer de manera eficiente y sostenible.

Dentro de este proyecto Micro-injection machine for Photonic Integrated Circuits encapsulation with optical performance using thermoplastic materials (PRODUCTE), y bajo la financiación del Convocatòria d’Industria del Coneixement del año 2016, Modalitat B, Producte, of the Agencia de Gestió d’Ajuts Universitaris i de Recerca, hemos desarrollado una nueva metodología para la fabricación de circuitos integrados fotónicos con elementos ópticos integrados.