¿Quién somos?
En Quality Photonic Optics, estamos estableciendo nuevos estándares en el sector gracias a nuestra tecnología patentada de integración fotónica. Estamos especializados en el diseño, la creación de prototipos y la fabricación de encapsulado óptico para componentes fotónicos, utilizando materiales ópticos avanzados y un innovador proceso de fabricación de encapsulado. Este enfoque único nos permite producir componentes ópticos con cualidades superiores, como una mayor capacidad de emisión y detección de luz, a velocidades sin precedentes.
Tecnología
Descubre nuestra tecnología de vanguardia!
Nuestra solución
QPO introduce un enfoque innovador en la fabricación fotónica al emplear un proceso patentado que utiliza termoplásticos para encapsular emisores y detectores de luz. Esta innovación no solo garantiza una calidad óptica excepcional, sino que también mejora significativamente la eficiencia de la fabricación, reduciendo el tiempo de producción de cada componente del Transceptor de Fibra Óptica (FOT) en un 66% y logrando una reducción de costes del 76% en la fabricación de componentes de iluminación LED.
¿Por qué elegir QPO?
Nuestra exclusiva tecnología de encapsulación está protegida por cuatro patentes, lo que supone una ventaja competitiva sin parangón en el mercado. Nuestras soluciones se adaptan a las necesidades de las empresas que desean integrar nuestra tecnología de vanguardia, ofreciendo servicios integrales que incluyen el diseño, la creación de prototipos, la fabricación y el ensayo de los productos del cliente.
Productos y servicios
Nuestra oferta abarca una gama de soluciones adaptadas a sus necesidades
Programas de líneas piloto
Nuestros programas de líneas piloto están diseñados para integrar perfectamente nuestra avanzada tecnología de encapsulación óptica en las operaciones de su empresa. Adaptados a sus necesidades específicas, estos programas abarcan el diseño, la creación de prototipos, la fabricación y las pruebas, y culminan con el establecimiento de una línea piloto plenamente operativa en sus instalaciones. Esta estrecha colaboración garantiza un proceso de adopción sin problemas, mejorando significativamente la calidad del producto y la eficiencia de la producción con nuestro apoyo especializado en cada paso del camino.
Maquinaria
QPO proporciona maquinaria de vanguardia esencial para revolucionar los procesos de fabricación óptica. Nuestros equipos facilitan el encapsulado de componentes ópticos, mejorando la capacidad de producción y la calidad del producto. Junto con nuestra tecnología de vanguardia, ofrecemos apoyo experto para el diseño, la instalación y la integración, garantizando que nuestros clientes puedan maximizar los beneficios de nuestras innovaciones con una interrupción mínima de las operaciones existentes.
Innovación e investigación
La innovación es la piedra angular de QPO. Estamos comprometidos con la superación de los límites de la fabricación óptica a través de la investigación y el desarrollo continuos. Nuestras colaboraciones con centros tecnológicos y universidades impulsan nuestro camino hacia nuevas soluciones y aplicaciones pioneras en el sector.
Emisores fotónicos customizables e integrados en chip haciendo uso de nuevos procesos de encapsulado 3D (FOTUNECHIP3D) «subvencionado por el CDTI»
Desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electroópticos para sistemas distribuidos de información de amplio ancho de banda
Las encapsulaciones usadas habitualmente precisan cantidades relativamente altas de materias termocurables, después del proceso de moldeo y una vez extraído el componente encapsulado de la cavidad, precisan de un proceso de curado, a menudo en un horno durante 4-5 h a una temperatura elevada.
Bajo la financiación del programa RETOS-Colaboración (RTC-2015-3954-8) del Ministerio de Economía y Competitividad, participan en el proyecto “Desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electroópticos para sistemas distribuidos de información de amplio ancho de banda (ENCAP)” el Centro Nacional de Microelectrónica del (CSIC), la empresa Hybtronics Microsystems y el CD6 de la Universitat Politècnica de Catalunya, con el objetivo principal substituir el proceso de curado por un proceso de moldeo por inyección de termoplásticos.
La principal ventaja competitiva que se espera de este nuevo sistema son mejoras en el ámbito de la fabricación, reduciendo los tiempos de proceso, y en el ámbito de la mejora de prestaciones finales, aumentando la eficiencia de los dispositivos.
Máquina de microinyección para encapsulación de circuitos integrados fotónicos con funcionalidad óptica utilizando materiales termoplásticos
Los circuitos integrados (IC), LED y dispositivos de fibra óptica hacen que el mundo evolucione más rápido y más lejos. Una de las características más importantes de los procesos de fabricación de circuitos integrados es la encapsulación. Su objetivo principal es proteger, favorecer la conectividad y disipar el calor, y ayudar en su instalación, su importancia es una de las más altas dentro de la cadena de valor de la electrónica. En el mundo de las aplicaciones de IC, las relacionadas con la fotónica (PIC) están en un crecimiento exponencial gracias a su velocidad y coste.
Actualmente, la encapsulación de PIC se realiza mediante inyección de moldes de plásticos termoestables. Sin embargo, los procesos de inyección requieren un tiempo de procesamiento muy alto, debido principalmente al proceso de curado del plástico termoestable. Por lo tanto, el tiempo de fabricación, el coste y la precisión se convierten en los principales problemas de esa tecnología para crecer de manera eficiente y sostenible.
Dentro de este proyecto Micro-injection machine for Photonic Integrated Circuits encapsulation with optical performance using thermoplastic materials (PRODUCTE), y bajo la financiación del Convocatòria d’Industria del Coneixement del año 2016, Modalitat B, Producte, of the Agencia de Gestió d’Ajuts Universitaris i de Recerca, hemos desarrollado una nueva metodología para la fabricación de circuitos integrados fotónicos con elementos ópticos integrados.
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