Encapsulació termoplàstica

Una de les característiques més importants del LED i dels circuits integrats és l’encapsulació. El seu objectiu principal és protegir, afavorir la connectivitat i dissipar la calor.

Actualment, els processos d’injecció requereixen un temps de processament molt elevat, degut principalment al procés de curació del plàstic termostable utilitzat per a l’encapsulació. Així, el temps de fabricació, els costos i la precisió es converteixen en els principals problemes d’aquesta tecnologia per créixer de manera eficient i sostenible.

La nostra força és un nou procés de emmotllament per injecció industrial realitzat amb termoplàstics que millora els costos, la velocitat i el rendiment del procés i afegeix eficiència òptica mantenint la protecció contra agents externs.

Motor de il·luminació per automoció

La tecnologia embedded thermoplastic lens, juntament amb l’experiència en disseny òptic, permet aplicar les seves potencialitats en el camp de l’automoció. S’ha implementat aquesta tecnologia en el desenvolupament d’un nou sistema d’il·luminació per fars LEDs que ens ha permès reduir la seva mida al voltant d’un 70% i augmenta la flexibilitat en el marc del disseny mantenint la funcionalitat requerida.

Emisores fotónicos customizables e integrados en chip haciendo uso de nuevos procesos de encapsulado 3D (FOTUNECHIP3D) «subvencionado por el CDTI»

Desenvolupament d’un nou procés industrial per l’encapsulat de dispositius electroòptics per a sistemes distribuïts d’informació d’ample de banda ampli

L’encapsulat utilitzat habitualment necessita quantitats relativament altes de matèries termocurables, després del procés d’emmotllament i un cop extret el component encapsulat de la cavitat, requereixen d’un procés de curat, sovint en un forn durant 4-5 h a una temperatura elevada.

Sota el finançament del programa REPTES-Col·laboració (RTC-2015-3954-8) del RETOS-Colaboración (RTC-2015-3954-8) del Ministerio de Economía y Competitividad, participen en el projecte “Desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electroópticos para sistemas distribuidos de información de amplio ancho de banda (ENCAP)” el Centre Nacional de Microelectrònica del (CSIC), l’empresa Hybtronics Microsystems i el CD6 de la Universitat Politècnica de Catalunya, amb l’objectiu principal substituir el procés de curat per un procés d’emmotllament per injecció de termoplàstics.

La principal avantatge competitiu que s’espera d’aquest nou sistema són millores en l’àmbit de la fabricació, reduint els temps de procés, i en l’àmbit de la millora de prestacions finals, augmentant l’eficiència del els dispositius.

Màquina de microinjecció per encapsulació de circuits integrats fotònics amb funcionalitat òptica utilitzant materials termoplàstics

Els circuits integrats (IC), LED i dispositius de fibra òptica fan que el món evolucioni més ràpid i més lluny. Una de les característiques més importants dels processos de fabricació de circuits integrats és l’encapsulació. El seu objectiu principal és protegir, afavorir la connectivitat i dissipar la calor, i ajudar en la seva instal·lació, la seva importància és una de les més altes dins de la cadena de valor de l’electrònica. En el món de les aplicacions d’IC, les relacionades amb la fotònica (PIC) estan en un creixement exponencial gràcies a la seva velocitat i cost.

Actualment, la encapsulació de PIC es realitza mitjançant injecció de motlles de plàstics termoestables. No obstant això, els processos d’injecció requereixen un temps de processament molt alt, degut principalment al procés de curat del plàstic termoestable. Per tant, el temps de fabricació, el cost i la precisió es converteixen en els principals problemes d’aquesta tecnologia per a créixer de manera eficient i sostenible.

Dins d’aquest projecte Micro-injection machine for Photonic Integrated Circuits encapsulation with optical performance using thermoplastic materials (PRODUCTE), i sota el finançament del Convocatòria d’Indústria del Coneixement del any 2016, Modalitat B, Producte, de l’Agencia de Gestió d’Ajuts Universitaris i de Recerca, hem desenvolupat una nova metodologia per a la fabricació de circuits integrats fotònics amb elements òptics integrats.